镭射等距模压机 HOLOGRAPHIC EQUIDISTANT EMBOSSING MACHINE

　　该机适用于片张镭射商标和卷盘等距标签的模压,定位套印,定位镂空,定位烫印专用设备.

　　该机主要技术特征:整机采用PLC自动控制,从原来的模压机半版式原理改良成等距模压.有效解决定位商标配套设备的衔接,运用这类等距定位跟踪模压机,容易让定位套印,定位连续冲标,定位贴标工艺技术流程的精确衔接.

　　本机主要特点:

　　1.自动纠偏放卷,收卷齐直偏差小.

　　2.PLC智能温度控制.

　　3.断版,断膜自动停机功能.

　　4.版缝自由调整

　　5.结构设计合理,拆卸灵活方便.

　　主要技术参数：

　　工作幅宽： 330mm

　　压印速度： 1500~3000版/小时

　　运动方式：步进电机、精密滚珠丝杠导轨

　　控制系统：PLC控制软件

　　收放直径：250MM

　　加热温度: 80-120度

　　总功率：3KW

　　液压: 2.5mpa

　　定位系统：编码器控制

　　自清洁方式：除尘辊

　　安装尺寸: 1750*1150*1700mm

　　重量: 800kg